Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe M
Maß von Mittelpunkt zu Mittelpunkt einer Leiterplatte
Flucht einzelner Ebenen eines Layers vom Mittelpunkt zum Mittelpunkt einer Leiterplatte.
Massefläche
Eine leitende Fläche, welche als gemeinsamer Referenzpunkt für Hitzefallen und zur Abschirmung benutzt wird.
Maßhaltigkeit und Maßbeständigkeit bei Leiterplatten
Fähigkeit einer Leiterplatte / Materials trotz der Aussetzung von Stressfaktoren wie Hitze, Feuchtigkeit, oder chemischer Behandlung etc. seine Maßgenauigkeit beizubehalten.
MCB auch auch Multi Chip Board genannt
Ist eine Leiterplatte mit vielen Chips (evtl. FCs)
MCM auch Multi Chip Module genannt
Ist eine kleine Leiterplatte mit Chips
MDA auch Methylene Dianiline genannt
Ist ein ein Härter für Harze
Microvia auch µvia genannt
Ist ein kleines Sackloch für Via in Pad. An/Durchkontaktierung mit ø <0,20mm.
MID auch Molded Integrated Device genannt
Spritzguss-Leiterplatte
Mikrobohren mit schwenkbarem Niederhalter
Ein Niederhalter mit kleinster Öffnung umschlingt den Bohrer fast vollständig und ermöglicht so ein exaktes Mikrobohrern.
Micro Holes
Werden nur mechanisch hergestellt, bis zu einem Minimum Durchmesser von 0,10 mm.
Mindestmenge
Ab 1 Stück im Pool, aber auch außerhalb des Pools
Minimale Bohrlochgröße / DK
Minimal kleinster Bohrdurchmesser, der gebohrt werden kann, ohne dass nach der Durchkontaktierung der Soll-Hülsendurchmesser plus Toleranzwert unterschritten wird.
In der Regel gilt hierbei:
Enddurchmesser minus Bearbeitungstoleranz minus das Vierfache des abzuscheidenden Kupfers
Minimaler Isolationsabstand
Minimaler Abstand zwischen zwei Leiterbahnen, ohne dass es zu einem elektrischen Überschlag kommt bei definierter Stromstärke und Spannung.
Minimaler Restring bei Leiterplatten
Minimale Breite des Restrings um eine Bohrung herum, zwischen der Außenkante des Kupfers und der Außenkante der Bohrung. Das Maß wird hauptsächlich bei der Messung des Innenlagenversatzes bei Multilayerleiterplatten, sowie auch bei der Messung des Bohrverstzes, oder des Leiterbildversatzes von Zweilagenschaltungen genutzt.
Micro Via Technologie
Die weiter fortschreitende Miniaturisierung auf der Ebene der Baugruppe macht neue Verarbeitungstechnologien erforderlich. Die Erzeugung kleinster Löcher (Micro Vias) gehört dazu und stellt sicher eine der große technischen Herausforderungen dar.
Microvia:
An- oder Durchkontaktierung mit einem Durchmesser unter 200 µm.
Mikrofluidik unter Nutzung der Leiterplattentechnologie
So werden beispielsweise gefräste Kanäle in einer Leiterplatteninnenlage aus dickem Kupfer zur aktiven Kühlung von Leistungshalbleitern eingesetzt . An anderer Stelle wird die hybride Integration fluidischer und elektronischer Bauelemente in einer Leiterplatte unter Nutzung einer Kanalstruktur aus Silizium für die notwendigen fluidischen Verbindungen vorgestellt . Ebenso ist die Fertigung einer Pumpe mit einer in der Kupferauflage der Leiterplatte strukturierten und durch einen Piezoaktor verschlossenen Pumpkammer dokumentiert, deren durch Drehen oder Spritzgießen hergestellte Anschlussröhrchen im dynamischen Betrieb als Ventile wirken.
ML
Auch Multilayer genannt
MOV auch Mehrschicht Oberflächenverdrahtung genannt
Sind in Leiterplatte eingebettete Widerstände
MSL auch Moisture Sensitivity Level genannt
Ist ein Maß für die Wasseraufnahme von Bauteilen oder deren Bestandteile (Moldmasse, Chip-Carrier). Das ist Wichtig für die Verpackung und Lagerung von Bauteilen vor dem Löten
MTO auch Material Turn Over genannt
Ausnutzungfaktor chem. Bäder bez. Ansatz
Multilayer - Leiterplatten
Mehrlagenschaltung ab 4 Lagen bis ... Lagen
Multilayer Leiterplatte
Leiterplatten mit Strukturen im Inneren des Basismaterials, wobei die einzelnen Lagen abwechselnd mit leitenden und nicht leitenden Lagen aufgebaut werden. Wesentlich ist immer, das die durch das Bohren freigelegten Innenanschlüsse beim Durchkontaktieren metallisch leitend miteinander verbunden werden.