Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe R
Randabstand
Ist der Abstand einer Leiterbahn / Lötauges, Bauteils, von der Außenkontur der Leiterplatte.
Raster
Ein rechtwinkliges Netzwerk von Reihen und parallelen Linien zur Positionierung von Leiterbildern - Layoutelementen.
RCC auch Resin Clad Copper genannt
Ist eine harzbeschichtete Kupferfolie
Rastermaß auch Pitch genannt
Ist der Abstand von Bohrungen zueinander
Reduktivgold bei Leiterplatten
Das chemisch Reduktivgold ist ein neutral arbeitendes, autokatalytisches Feingoldbad. Reduktivgold eignet sich für das Bonden mit Golddraht.
Registrieren
Ebenen absolut zur Deckungsgleichheit auszurichten.
Reflow - Löten von Leiterplatten
Ist ein Verfahren zur Bestückung von Bauteilen, bei dem durch die Zuführung von Hitze (Infrarot, Gas, Laser etc.) zuvor aufgebrachtes Lot wieder verflüssigt und danach in Verbindung mit den Bauteilen wieder aushärtet.
Reflow-Lötanlage
Die Temperaturkurve der Reflow-Lötanlage kann individuell programmiert werden, um Bauteilschäden zu vermeiden.
Reflow
Das Lötverfahren durch Aufschmelzen von Lötpasten
Resist bei Leiterplatten
Ist ein Beschichtungsmaterial, um bestimmte Bereiche einer Leiterplatte vor dem Angriff von Ätzmedien oder Aufmetallisierung zu schützen.
Resist bei Leiterplatten
Ist die Abdeckmaske gegen chemische oder physikalische Prozesse
Photoresist: photolithographisch strukturierbare Schicht als Ätzresist oder Galvanoresist
Metallresist: Zinnschicht auf Kupfer als Ätzresist beim alkalischen Ätzen
Rillenfräsung
Das Ritzen ist eine CNC-Technik
Restring bei Leiterplatten
Der Bestandteil eines leitenden Materials (z.B. Kupfer), dass eine Bohrung komplett umschließt (Pad).
Richtlinien Leiterplatten
http://www.electronicprint.eu/tipps-richtlinien/allgemeine-technische-richtlinien.html?showall=&;start=1
Ritzen von Leiterplatten
Eine Ritztrennung erfolgt üblicherweise beidseitig und gleichzeitig. Das erforderliche CNC-Programm muss mit Aufsicht TOP-Seite vorliegen und wird mit der Extension *.RIB bezeichnet. Sind die Ritzkonturen für TOP und BOT unterschiedlich, dann werden die Extensions *.RIB und *.RIL vergeben.
RKMF
Einbausteckverbinder, M8-Kupplung für die Frontmontage,konfektioniert mit Schaltlitze, Leiteranschlussbereich vergossen, einbauseitig M8 x 0,5-Verschraubung (Befestigung über RSKF 8)
Rogers
Ist Hochfrequenz-Material, LCP und PI-Flex
RO3003 - Rogermaterial
Hochfrequenzmaterialien sind PTFE-Verbundwerkstoffe mit Keramikfüllung zur Verwendung in kommerziellen Mikrowellen sowie bei HF-Anwendungen
Rot Ring
Ist eine Zone mit schlechter Haftung, die durch das Eindringen von Säure in der haft vermittelnde Kupferoxidschicht der Innenlagen entsteht.
RS-274X Format -Extended Gerber Format
das ist ein Beispiel von Extended Gerberdaten zur Veranschaulichung
G04
G01*
G70*
G90*
%MOIN*%
G04 Gerber Fmt 3.4, Leading zero omitted, Abs format*
%FSLAX34Y34*%
G04 APERTURE LIST* - D-Codewerte im Header der Gerberdaten
%ADD10C,0.006000*%
%ADD11C,0.015000*%
%ADD12O,0.090900X0.090900*%
%ADD13C,0.142000*%
%ADD14R,0.079000X0.071100*%
%ADD15R,0.071100X0.079000*%
%ADD16R,0.106600X0.043600*%
%ADD17R,0.230000X0.096000*%
%ADD18C,0.080000*%
%ADD19R,0.042000X0.070000*%
%ADD20R,0.070000X0.042000*%
%ADD21O,0.080000X0.140000*%
%ADD22R,0.047500X0.063300*%
%ADD23R,0.047500X0.090800*%
%ADD24R,0.098700X0.130200*%
G04 APERTURE END LIST*
G54D10* - Anfang der Gerberdaten
G54D11*
X70394Y-24803D02*
X70394Y-46457D01*
X50079Y-24803D02*
und weiter ...
Rth
Ist das Symbol für den Thermischen Widerstand. Rth. J-A ist die Temperaturdifferenz je Watt Verlustleistung zwischen Junction und Ambient